电路板装配设备【专利】

发布日期：2021-06-28 10:39:33 浏览次数：974

专利名称	一种电路板装配设备
申请号	2017205272872	申请日期	2017-05-12
公布/公告号	CN206895025U	公布/公告日期	2018-01-16
发明人	徐建伟;王剑涛	专利申请人	重庆宇隆光电科技有限公司
专利代理人	刘佳	专利代理机构	重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
专利类型	实用新型	主分类号	H05K3/30(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I
住所	重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附72号
法律状态	2018-01-16 授权
摘要	本实用新型公开了一种电路板装配设备,包括注射操作筒、针管、装料筒和输料管,所述注射操作筒的底端安装有针管,所述注射操作筒的左侧安装有装料筒,所述装料筒的底端安装有输料管,所述输料管的底端与注射操作筒相连,所述针管的底端安装有软管。该电路板装配设备,通过将第一外箱和第二外箱卡在工型连接管上,使半圆卡环与工型连接管接触上,可以使插柱进入卡槽内,顺时针扭动第三螺栓可以将插柱固定住,软管有一定的弹性,当通过松动第二螺栓可以使连接臂在卡环内转动,通过松动第一螺栓可以使支撑杆在外筒内滑动,通过前后推动连接板可以使连接板在卡板内转动,可以根据使用需要调节注射针的位置,使用起来非常方便。
摘要附图